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商品の詳細

Created with Pixso. Created with Pixso. 製品 Created with Pixso.
繊維光学のジャイロコンパス
Created with Pixso.

OEM IMU統合用高安定慣性センサーMEMSジャイロチップ

OEM IMU統合用高安定慣性センサーMEMSジャイロチップ

ブランド名: Firepower
モデル番号: MGZ318HC-A1
MOQ: 1
価格: 交渉可能
支払条件: T/T
供給能力: 500/月
詳細情報
起源の場所:
中国
製品名:
GYRO PCB
範囲:
400°/s
バンド幅:
>200Hz
バイアス安定性:
<0.1°/h
バイアス安定性 (1σ 10s):
<1°/h
バイアス安定性 (1σ 1s):
3°/h
パッケージの詳細:
sponge+box
供給の能力:
500/月
製品説明
高安定性慣性センサMEMSジロチップ OEMIMU統合

MEMSジロスコップチップは 高精度な角速センサーを 提供します 慣性ナビゲーションと 運動制御の 応用です航空宇宙レベルの信頼性と産業レベルの耐久性で設計された低騒音,低偏差不安定,長期的精度と堅牢な性能を必要とするプラットフォームに優れた温度安定性を提供します.

このMEMSジロチップは 急速なダイナミックレスポンス, コンパクトな形状,組み込みナビゲーションシステムと精密な運動プラットフォームに最適です.

PCB設計ガイドライン
  • ピン VCP,VREF,VBUF,VREGの脱結合コンデンサは,可能な限りピンに近い場所に配置され,痕跡等価抵抗を最小限にする必要があります.
  • VREF,VBUF,VREGの他の端は,最も近いAVSS_LNに接続し,その後磁気ビーズ経由で信号地面に接続する必要があります.
  • VCC と VIO の分離コンデンサは,対応するピンの近くに置く必要があります.
  • VCC 動作には約 35mA の電流が必要である.電圧安定性を確保するために,広い PCB 痕跡を使用する.
  • 滑らかな組み立てのためにパッケージの下のルーティングを避ける
  • ストレスの集中領域,大きな熱消散要素,機械的な接触点,曲げやすい場所を避けるための位置構成要素
OEM IMU統合用高安定慣性センサーMEMSジャイロチップ 0
性能仕様
パフォーマンス ユニット MGZ318HC-A1 MGZ221HC-A4 MGZ330HC-O1
範囲 デグ/秒 400 400 400
バンド幅 @3DB パーソナライズ Hz 200 200 300
出力精度 (デジタルSPI) ビット 24 24 24
出力率 (ODR) (カスタマイズ) Hz 12K 12K 12K
遅延 (カスタマイズ) ms <1.5 <1.5 <1
バイアス安定性 デグ/時間 ((1o) <0.1 <0.5 <0.1
バイアス安定性 (1σ 10s) デグ/時間 ((1o) <1 <5 <1
バイアス安定性 (1σ 1s) デグ/時間 ((1o) <3> <15 <3>
温度に対する偏差誤差 (1σ) デグ/時間 ((1o) <10 <30 10
バイアス温度変動,校正 ((1σ) デグ/時間 ((1o) <1 <10 <1
バイアスの繰り返し性 デグ/時間 ((1o) <0.5 <3> <0.3
25°C のスケールファクタ lsb/度/秒 16000 16000 20000
スケールファクター重複性 (1σ) ppm ((1o) <20ppm <20ppm <100ppm
スケール因子と温度 (1σ) ppm ((1o) <100ppm <100ppm <300ppm
スケールファクター非線形性 (1σ) ppm < 150ppm < 150ppm <300ppm
角式ランダムウォーキング (ARW) °/√h <0.05 <0.25 <0.05
騒音 (ピークからピーク) デグ/秒 <0.35 <0.4 <0.25
GValue の感度 °/h/g <1 <3> <1
振動修正エラー (12gRMS,20-2000) °/h/g ((rms) <1 <3> <1
電源開いた時間 (有効データ) s 750m
センサーの共鳴周波数 hz 10.5k-13.5k
環境仕様
  • 衝撃 (電源開いた): 500g,1ms
  • 衝撃抵抗 (電源停止): 10000g,10ms
  • 振動 (電源オン): 18g rms (20Hzから2kHz)
  • 作業温度: -40°Cから+85°C
  • 保存温度: -55°C から +125°C
  • 供給電圧: 5±0.25V
  • 消費電流: 45mA
OEM IMU統合用高安定慣性センサーMEMSジャイロチップ 1
設置ガイドライン

この 高性能 の MEMS ギロスコップ は 精密 な 機器 です.最適 な 性能 を 確保 する ため に,以下 の 設置 勧告 を 考慮 し て ください.

  • 熱分析,屈曲測定,有限元シミュレーションを用いてセンサー配置を評価する
  • 溶接後落とし試験を行い,衝撃強度を検証する.
  • ストレスの集中点から距離を保ちます.
    • 固有のストレスを最小限にするために1.6-2.0mmのPCB厚さを使用
    • ボタン や 機械 的 ストレス ポイント の 近く に 置く こと を 避ける
    • コントローラーやグラフィックチップなどの熱源から遠ざける