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商品の詳細

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繊維光学のジャイロコンパス
Created with Pixso.

ロボティクス・自律システム向け高信頼性MEMSジャイロチップ

ロボティクス・自律システム向け高信頼性MEMSジャイロチップ

ブランド名: Firepower
モデル番号: MGZ221HC
MOQ: 1
価格: 交渉可能
支払条件: T/T、L/C、ウェスタンユニオン
供給能力: 100 PCS/月
詳細情報
起源の場所:
中国
製品名:
GYRO PCB
範囲:
400°/s
バンド幅:
>200Hz、@3dB
解決:
24ビット
スケールファクター:
16000lsb/度/秒、@25℃
遅延 (カスタマイズ):
<1.5ms
パッケージの詳細:
sponge+box
供給の能力:
100 PCS/月
製品説明
ロボティクスおよび自律システム向け高信頼性MEMSジャイロチップ
慣性計測ユニット用高精度MEMSジャイロスコープ

当社のMEMSジャイロスコープチップは、高度な慣性航法およびモーションコントロールアプリケーション向けに、高精度な角速度センシングを提供します。航空宇宙レベルの信頼性と工業グレードの耐久性を備えて設計されており、長期間の精度と堅牢な性能を必要とするプラットフォーム向けに、超低ノイズ、低バイアス不安定性、および優れた温度安定性を提供します。

UAV、自律型ロボット、および産業用機器向けに設計されたこのMEMSジャイロチップは、高速な動的応答、コンパクトなフォームファクタ、および低消費電力を提供し、組み込みナビゲーションシステムや精密モーションプラットフォームに最適です。

PCB設計ガイドライン
  • VCP、VREF、VBUF、およびVREGのピン用のデカップリングコンデンサは、トレース抵抗を最小限に抑えて、できるだけピンの近くに配置する必要があります。
  • VREF、VBUF、およびVREG用のデカップリングコンデンサのもう一方の端は、最も近いAVSS_LNに接続し、次に磁性ビーズを介して信号グランドに接続する必要があります。
  • VCCおよびVIO用のデカップリングコンデンサは、対応するピンの近くに配置する必要があります。
  • VCCの動作には約35mAの電流が必要です。電圧安定性のために、幅広のPCBトレースを使用してください。
  • スムーズな組み立てのために、パッケージの下への配線を避けてください。
  • 応力集中領域、熱源、および機械的接触点からコンポーネントを離して配置してください。
ロボティクス・自律システム向け高信頼性MEMSジャイロチップ 0
技術仕様
性能 単位 MGZ318HC-A1 MGZ221HC-A4 MGZ330HC-O1
範囲 deg/s 400 400 400
帯域幅 @3DB カスタマイズ Hz 200 200 300
出力精度(デジタルSPI) ビット 24 24 24
出力レート(ODR)(カスタマイズ) Hz 12K 12K 12K
遅延(カスタマイズ) ms <1.5 <1.5 <1
バイアス安定性 deg/hr(1σ) <0.1 <0.5 <0.1
バイアス安定性(1σ 10秒) deg/hr(1σ) <1 <5 <1
バイアス安定性(1σ 1秒) deg/hr(1σ) <3 <15 <3
温度に対するバイアス誤差(1σ) deg/hr(1σ) <10 <30 10
バイアス温度変動、校正済み(1σ) deg/hr(1σ) <1 <10 <1
バイアス再現性 deg/hr(1σ) <0.5 <3 <0.3
25℃でのスケールファクタ lsb/deg/s 16000 16000 20000
スケールファクタ再現性(1σ) ppm(1σ) <20ppm <20ppm <100ppm
温度に対するスケールファクタ(1σ) ppm(1σ) <100ppm <100ppm <300ppm
スケールファクタ非線形性(1σ) ppm <150ppm <150ppm <300ppm
角運動ランダムウォーク(ARW) °/√h <0.05 <0.25 <0.05
ノイズ(ピークツーピーク) deg/s <0.35 <0.4 <0.25
G値感度 °/hr/g <1 <3 <1
振動整流誤差(12gRMS、20〜2000) °/hr/g(rms) <1 <3 <1
電源投入時間(有効データ) s 750m
センサー共振周波数 hz 10.5k-13.5K
環境仕様
  • 衝撃(電源オン):500g、1ms
  • 耐衝撃性(電源オフ):10000g、10ms
  • 振動(電源オン):18g rms(20Hz〜2kHz)
  • 動作温度:-40℃〜+85℃
  • 保管温度:-55℃〜+125℃
  • 供給電圧:5±0.25V
  • 消費電流:45mA
ロボティクス・自律システム向け高信頼性MEMSジャイロチップ 1
設置ガイドライン

高性能MEMSジャイロスコープは、高精度な試験装置です。最適な設計性能を達成するには、次の設置に関する推奨事項を考慮してください。

  • 熱分析、機械的応力シミュレーション(曲げ測定/FEA)、および衝撃堅牢性試験を使用して、センサーの配置を評価します。
  • 以下からの適切な距離を維持してください。
    • PCB厚さの推奨事項:固有の応力を最小限に抑えるために1.6〜2.0mm
    • ボタン/機械的応力点
    • PCB温度を上昇させる可能性のある熱源(コントローラー、グラフィックチップ)
  • 機械的応力、反り、または熱膨張が発生しやすい場所への配置は避けてください。